v0.5.0

v0.5.0 2024年11月29日

新增

1. 新增 USB-HID 使用自定义 VID，PID 连接功能；
2. 新增一键导入 csv/txt 格式的 OTP 配置功能；
3. 新增构建量产工具压缩包功能；
4. 新增量产压缩包设置密码功能；
5. 新增量产压缩包设置最大烧写次数功能；
6. 新增量产命令编辑、多选移除、移动命令等功能；
7. 新增镜像助手编辑命令容器镜像功能；
8. 新增镜像助手生成 SRK HASH 时同步生成 Bootloader 签名固件并拷贝证书信息功能；
9. 新增命令行模式命令支持设置超时时间功能；
10. 新增命令行模式自动检测连接设备功能；
11. 新增命令行模式参数实现自动加载 Bootloader 固件功能；
12. 新增命令行模式执行镜像编辑命令功能；

优化

1. 优化同步到量产命令功能，支持选择同步到 Open/Close 阶段；
2. 优化 OTP 存在待烧写字时工具提示信息；
3. 优化工具导入导出配置入口 UI 展示；
4. 优化镜像助手生成签名证书目录结构；
5. 优化镜像助手 SRK HASH/EXIP KEK 等信息同步到 OTP 写视图时提示信息；
6. 优化镜像助手部分编辑界面 UI 展示；
7. 优化镜像助手编辑 RAM 镜像时的容器头偏移默认值配置；

修复

1. 修复 HPM6E00 FLASH 配置中分组缺少第三组的问题；
2. 修复镜像助手识别 FLASH 配置字错误的问题；

已知问题

1. 在某些 SoC 下偶现命令容器镜像烧写后无法正常启动的情况；

测试环境

Windows: Windows 10, Windows 11
Linux: Ubuntu 20.04, 22.04

v0.4.1

v0.4.1 2024年08月02日

1. 新增 Linux 平台支持，所有功能与 Windows 平台保持一致；
2. 更新 Boot Loader 固件，修复大镜像采用串口烧写速度较慢的问题；
3. 支持加载 Boot Loader 固件后，采用低波特率连接设备；
4. 调整连接设备波特率下拉框频率范围；
5. 修复 HPM6700 系列波特率调整后无法正常连接的问题；
6. 修复 GUI 和 CMD 模式下，使用 erase-chip 和 erase-region 命令在擦除大内存 FLASH 超时擦除失败的问题；
7. 修复了部分 SoC 下 OTP 模板参数错误的问题；
8. 修复部分 SoC 采用原子命令读取 FLASH 内容时，ID参数与地址不匹配时程序崩溃的问题；
9. 修复镜像编辑助手对于加密镜像仍然可以编辑的问题；
10. 修复镜像编辑助手自定义数据镜像无法正常生成的问题；
11. 修复镜像编辑助手取消勾选签名或加密窗口仍然会同步 OTP 字到开发工具的问题；

测试环境

Windows: Windows 10, Windows 11
Linux: Ubuntu 20.04, 22.04

v0.4.0

v0.4.0 2024年05月22日

1. 新增 HPM6E00 系列的烧写及其它操作，新增 HPM6E00 固件；
2. 更新各个 SoC 固件，支持 FS-USB HUB；
3. 更新开发模式导出导入批量配置功能，开发模式支持导入无锁版本配置；
4. 更新开发模式串口连接配置只放开频率设置，其余设置均禁用；
5. 更新开发模式 OTP 读视图下鼠标悬停时参数提示列表，与手册保持一致；
6. 修复开发模式下添加批量命令配置对话框原子命令配置错误问题；  
7. 修复开发模式下烧写时未检测到 FLASH 配置也正常烧写的问题；
8. 量产模式增加设置对话框，支持配置串口是否自动连接功能；
9. 更新命令行模式下，多个USB设备连接时没有提示的问题；

v0.3.3

HPMicro Manufacturing Tool, supports the following series:

• HPM6700
• HPM6400
• HPM6300
• HPM6200
• HPM5300
• HPM6800

v0.3.1

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